江苏芯片突围：从局部赶超到产业链协同

当前，芯片产业在国内的发展，总离不开一个关键词——“卡脖子”。近日，记者走访多家江苏芯片公司，发现了一些可喜的变化，比如有企业已经在某些细分领域，成功实现了“弯道超车”，同时，部分国内企业已经携手起来，为整个产业链的发展形成合力。不过，关键领域受制于人的情形依然存在，而且，随着芯片产业被推上“风口”，越来越多的芯片公司，还面临人才紧缺等现实问题，期待摆脱芯片领域的“卡脖子”境况，还需积极探寻。

自主研发点亮“星星之火”

来到位于独墅湖科教创新区内苏州国际科技园的纳芯微电子，这家成立于2013年的年轻公司，目前已经成长为国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，并且致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。

在11月初的一次全国性专业评选中，纳芯微电子研发的“高精度双引脚数字脉冲输出温度传感器”，凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最佳国产传感器芯片产品奖”。“通过我们的创新设计，该产品具有引脚少、精度高、线性度好、外围电路简单等优势，是传统NTC在常温段的理想替代方案，重点应用在白色家电、工业物联网、智能穿戴等诸多领域。”纳芯微电子CEO王升杨告诉记者，该产品不仅在国内同行属于“首发”，在全球范围内也是极具创新性的产品。

行业的领先地位，来自对研发的高强度投入。据王升杨介绍，自创立以来，纳芯微电子的研发占比始终高于20%，公司也因此推出了多款重磅产品。以备受关注的5G网络为例，由于高频化所带来的覆盖区域变小将导致5G时代全球站点数量倍增，站点能耗翻倍，电源功率密度提升成为5G电源的迫切需求。为此，纳芯微电子推出了“应对国产化需求的5G电源用隔离IC一站式解决方案”，以“更小尺寸、更高性能、更可靠”的特点，解决了行业发展“痛点”。

同样是国内领先的网络通信核心芯片及解决方案的创新企业，苏州雄立科技一举包揽2020年国家重大集成电路芯片研制项目中的全部网络芯片研制项目，中标金额超3亿元。“雄立科技在网络芯片设计这一赛道上奔跑了12年，目前，公司的最高端产品已经开启了14纳米的研发设计。”雄立科技创始人熊冰告诉记者，公司自主研发的“ISE”系列网络搜索处理器芯片，打破了国际上同类TCAM芯片被美国公司垄断的格局，成为中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的半导体企业。目前，“ISE”产品已被广泛应用于核心路由器、三层交换机等网络安全设备中。

持续深耕方能“仰望星空”

“芯片的国产替代成为刚需，而要想从众多同行中脱颖而出得以‘仰望星空’，一定是深耕行业的‘脚踏实地’者。”国产芯片行业分析师王能告诉记者，中国芯片产业处于高速成长阶段，近十年年均复合增长率超过20%，为在细分领域埋头苦干的公司提供了成长土壤。

9月21日，来自江苏的芯片企业思瑞浦在科创板上市，成功登陆资本市场的背后，是公司在模拟电路芯片设计行业的持续深耕。据思瑞浦产品经理高波介绍，公司以信号链产品为主，逐步向电源管理芯片拓展，目前已拥有超过900款可供销售的产品型号，应用范围涵盖通讯、工业控制、监控、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。目前，公司的产品体系和类别还在不断丰富。

与此相匹配，思瑞浦发布的2020年3季度报告显示，公司前3季度合计收入4.55亿元，同比增长145.17%；实现归属于母公司股东的净利润1.63亿元，同比增长285.22%。“思瑞浦在信号链领域具有较深的积累，在放大器与比较器领域有较为稳固的市场地位，在当前国产替代的潮流下，公司将享受行业增长与份额扩张的双重红利。”国元证券分析师贺茂飞认为。

近期，2020年度MEMS创业大赛吸引了众多行业目光。经过近3个月角逐，20余家企业入围决赛，竞争MEMS产业“创新产品奖”和“最具投资价值奖”。其中，来自江苏的中科融合荣获此次大赛“最具投资价值奖”一等奖。

之所以能够赢得市场人士认可，中科融合联合创始人、CTO刘欣认为，是因为“公司深耕3D视觉市场，更加贴近3D视觉厂商的高精度、安全性以及控制成本需求。”据刘欣介绍，目前已有的具备较高精度的基于DLP的3D相机技术价格昂贵，体积大；小尺寸的TOF，以及散斑结构光价格便宜，体积小，但精度低。而中科融合致力于依托具有完全自主知识产权的“3D高精度传感器芯片”和“3D智能处理器芯片”等核心技术，从底层芯片到3D智能算法融合一体，研发和销售新一代高精度，小型化，低成本的3D智能视觉模组。目前，中科融合已与多家国内知名厂商，在3D视觉方面有深入合作，模组国产替代表现出色，客户产品成本迅速下降。

缩小差距仍需“奋起直追”

虽然越来越多的国产芯片公司正在向行业顶峰发起挑战，但一个必须面对的现实是，当年，我国芯片产品的自给率依然很低。数据显示，2019年，中国芯片进口额超过3000亿美元，预计到2022年芯片自给率可达到16.7%。而从技术角度看，目前我国在芯片设计环节有所突破，但整体上和先进国家差距甚大，且越往高端差距越大。

“在芯片产业链的EDA（电子设计自动化）、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节上，我们只在芯片设计上勉强说得过去，在其它环节均处于弱势。”王能表示，以EDA为例，作为芯片设计的上游软件，我们更是受制于人，“芯片设计需要大型工业软件作为工具，也就是EDA，当这一领域被限制，我们大量工程师面临着‘打仗没有武器’的窘境。”

记者则在采访中发现，一个较好的趋势是，随着产业链的自主可控成为共识，当前，很多芯片企业已经联合起来，共同帮助国产EDA企业的成长。“我们原本只用国外软件，因为它们的产品确实非常成熟，不过，我们已经开始有意识地去选择国内软件，虽然还有很多不够完善的地方，但是我们愿意共同发现问题，然后一起解决。”南京一家芯片公司负责人告诉记者，在有些环节，国产EDA软件已经实现了进口替代，只是在整个流程中，还有一定欠缺，相信在全行业的共同提升下，会有完全替代进口的一天。

“面对巨大差距，需要全行业的努力，也需要全社会的付出。”王能提出，从地方政府的角度，更应为科学家的创业营造良好氛围。而江苏作为我国集成电路产业链最完整、产业集聚度最高、人才最集中的区域之一，应该成为这方面的标杆。

实际上，王升杨在提及纳芯微电子的快速发展时，就对公司所在的苏州国际科技园所营造的营商环境非常认可，“我们很少需要找园区的管理者，因为园区已经把事情做到了前头。”熊冰则告诉记者，借助地方政府提供的宽容环境，雄立科技将继续“挖井”，“只要方向是对的，就一定能出水。”

交汇点记者  陈澄

新华日报全媒体经济新闻部出品

编辑: 丁茜茜